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    半導體封裝材料真空探針測試

    更新時(shí)間：2024-12-16

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    半導體封裝材料真空探針測試是一種能夠在高真空環(huán)境下進(jìn)行精確測量和實(shí)驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現象和特性，對樣品進(jìn)行各種實(shí)驗和測量。在高真空環(huán)境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動(dòng)和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實(shí)驗數據。
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