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  • HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統
    HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統

    更新時(shí)間：2024-12-06

    型號：HC-TSC2000

    瀏覽量：733

    半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場(chǎng)極化后，去掉電場(chǎng)，熱激時(shí)，樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過(guò)程中，在外電路中得到的電流，稱(chēng)為熱激退極化電流。
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